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内引线拉力芯片剪切应力测试仪
符合标准： MIL-STD-883、MIL-STD-750 ■ 适应范围：用于检测电子器件内部引线芯片键合、引线-衬底键合的拉
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2017-06-12 |
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集成电路电源高温老化系统
符合标准： GJB548 （ 等同MIL-STD-883 ）、GJB 597 （ 等同 MIL-M-38510） 适用范围：适用于对各种数字、模
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2017-06-12 |
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X射线自动晶体定向仪
X射线自动晶体定向仪采用计算机控制,可对蓝宝石及其它晶体芯片自动测量,确定晶体峰值、峰位、晶面偏差、表面
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2017-06-12 |
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BGA返修工作站
采用视像对位系统、三个独立温度一体化设计，温度控制更准确，对小间距BGA、无丝印框、丝印框移位进行精确对
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2016-08-16 |
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